31.5K

警示语:抵制招聘诈骗、加强自我保护,如遇可疑信息,请及时与学院联系或拨打学生就业指导中心电话

芯屏半导体(深圳)有限责任公司

2025-10-16 14:07   点击人次:717

公司简介: 

  芯屏半导体(深圳)有限责任公司,主业为硅基微显示芯片设计、研发与制造。


岗位介绍

  岗位类别:前沿技术预研、Processing R&D

  岗位定级:助理工程师、研发工程师、高级工程师

  薪酬范围:9-25K*12-14薪(视面试结果定级)

  研发方向一:建设光电化合物to硅基大尺寸晶圆重构量产产线,突破硅衬底外延的物理桎梏,为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付;

  研发方向二:基于硅基混合键合技术与制造体系,创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成,实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。


岗位职能

  1. 端到端实现对集成电路工艺及设备的开发及优化;

  2. 基于标准化、规模化的8英寸CMOS产线数据,分析、识别及解决新技术在跨材料体系中的适配性问题,提升良率与效率;

  3. 基于化合物半导体的异质集成的根技术,充分探讨在新场景,新形态及新的AI赋能下,在可穿戴智能设备、硅基微投影芯片及车灯智能化中的产品整体竞争力及解决方案交付。


任职要求:

  1. 应届硕士(有科研项目经验本科生),主修材料科学、化学工程、物理、电子信息、光电子、集成电路等理工科专业;

  2. 有半导体或光电产业实习经验优先;

  3. 具备良好的数据分析能力和问题解决能力;

  4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神;

  5. 工作积极主动,责任心强,有较强的抗压能力。


联系方式:

  联系人:李经理

  联系电话:18675402877(电话微信同号)

  简历投递:HR@ChipDisplay.com 
  邮件标题: 应聘职位-姓名-学校名称