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2025-10-16 14:07 点击人次:717
公司简介:
芯屏半导体(深圳)有限责任公司,主业为硅基微显示芯片设计、研发与制造。
岗位介绍
岗位类别:前沿技术预研、Processing R&D
岗位定级:助理工程师、研发工程师、高级工程师
薪酬范围:9-25K*12-14薪(视面试结果定级)
研发方向一:建设光电化合物to硅基大尺寸晶圆重构量产产线,突破硅衬底外延的物理桎梏,为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付;
研发方向二:基于硅基混合键合技术与制造体系,创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成,实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。
岗位职能
1. 端到端实现对集成电路工艺及设备的开发及优化;
2. 基于标准化、规模化的8英寸CMOS产线数据,分析、识别及解决新技术在跨材料体系中的适配性问题,提升良率与效率;
3. 基于化合物半导体的异质集成的根技术,充分探讨在新场景,新形态及新的AI赋能下,在可穿戴智能设备、硅基微投影芯片及车灯智能化中的产品整体竞争力及解决方案交付。
任职要求:
1. 应届硕士(有科研项目经验本科生),主修材料科学、化学工程、物理、电子信息、光电子、集成电路等理工科专业;
2. 有半导体或光电产业实习经验优先;
3. 具备良好的数据分析能力和问题解决能力;
4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神;
5. 工作积极主动,责任心强,有较强的抗压能力。
联系方式:
联系人:李经理
联系电话:18675402877(电话微信同号)
简历投递:HR@ChipDisplay.com
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