中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

工艺工程

岗位职责：

1、岗位类别：

技术研发类：工艺研发、工艺整合研发、器件研发、模型研发、封装等方向

电路设计类：模拟电路设计、数字电路设计、版图设计、CAD开发、PDK开发等方向

工艺工程类：工艺工程、工艺整合工程、产品工程、工艺良率提升、光罩工艺、封装等方向

设备管理类：设备管理等方向

智能制造类：运营技术、智能化生产运筹管理等方向

软件算法类：IT系统开发、智能制造算法等方向

质量管理类：质量与可靠性管理、失效分析等方向

工程支持类：厂务、环保安全等方向

职能支持类：人力资源、财务等方向

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2、专业要求：

电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类、智能制造类、数学类、环境与安全类、管理科学与工程类、管理类等相关专业

任职资格：

招聘对象：

1.院校要求:

国内(含港澳台)院校：2027年1月1日-2027年12月31日期间毕业本、硕、博毕业生

海外院校：2026年10月1日-2027年9月30日期间毕业本、硕、博毕业生

2、专业要求：

电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类、光学类、机械类、自动化与控制类、计算机信息技术类、智能制造类、数学类、环境与安全类、管理科学与工程类、管理类等相关专业

投递说明：

1、网申系统：

http://smics.zhiye.com/campus

2、公众号：

中芯国际微招聘

                 

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团之一，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。