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深圳市景旺电子股份有限公司
研发岗
职位诱惑：年底双薪 餐补 提供宿舍 带薪年假 晋升调薪
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年2月27日
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岗位职责：
职责：
1、负责公司前沿PCB产品（如高频高速板、高多层板、光模块、HDI板、类载板等）的技术研发与创新工作；参与新客户、新产品的导入开发流程，协助进行行业新技术的预研与可行性分析。
2、通过新材料、新工艺、新技术的应用，提升产品性能与竞争力，支撑公司在AI算力、5G通信、汽车电子、高端消费电子等领域的市场拓展。
任职资格：
要求：
1、2026届本科或硕士毕业，材料、化学、电子、机械、微电子、自动化等相关理工科专业；
2、具备扎实的专业基础知识，对PCB（印制电路板）行业有浓厚兴趣者优先；
3、英语四级或以上水平，英语六级、口语流利优先。
投递说明：
网申-测评-面试-offer-签约三方。
