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珠海华芯微电子有限公司
研发岗
职位诱惑：包吃包住 节日礼物 带薪年假 岗前培训 扁平管理
薪酬福利：六险一金
发布时间：2025年9月29日
点击人次：448
岗位职责：
a)技术研发
1.GaAs HBT和pHEMT，以及GaN HEMT器件和工艺设计；
2.与厂内工艺部门合作进行工艺开发；
3.进行电性特性测试，独立进行或与设计服务部合作进行RF测试；
4.与质量部门合作对器件可靠性进行测试。
b)模拟仿真
1.负责GaAs HBT和pHEMT RF器件及无源器件模型开发；
2.负责GaAs HBT和pHEMT RF器件量测及特性解析；
3.使用Keysight ICCAP/ADS内置器件模型进行模型提取；
4.从源代码开发原始设备模型（使用ADS中的SDD或使用Verilog-A）。
c)版图设计
1.负责化合物半导体（HBT 和 pHEMT）的 PDK 开发；
2.布局设计/电路设计套件开发实现；
3.P-cell, DRC, LVS skill开发；
4.负责执行设计规范验证DRC check(Design Rule Check)；
5.确认JDV档review；
6.熟悉Cadence Virtuoso软件，熟悉layout技能，使用 ADS 进行布局设计开发。
d)器件测试
1.负责GaAs HBT和pHEMT RF器件直流及量测及基础特性分析；
2.负责Golden wafer量测，Uniformity量测分析；
3.负责化合物半导体器件大信号和噪声量测；
4.负载拉力（Load-pull）测量；
5.负责实验室及测试设备维护及保养；
6.熟悉射频/微波基础知识,半导体器件的基础知识；
7.熟悉半导体参数分析仪及网络分析仪（如 PNA）测量、拉力（Load-pull）测量,熟悉通讯测试设备，熟悉通讯测试系统及搭建尤佳。
任职资格：
1、硕士及以上学历，微电子类、集成电路类等相关专业
2、愿长期在半导体行业深耕发展
投递说明：
投递简历-HR沟通-技术面试-定薪-谈薪-签约三方
