招聘提示：收取培训费、贷款培训，或在录用过程中需支付体检、服装、押金等费用、鼓吹出国出境务工短期内可获得丰厚报酬等都属违法行为，请求职者提高警惕，谨防上当受骗，如遇类似情况，请立即举报。校园招聘违规举报
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所在学校：南昌大学
宣讲地点：游泳馆B114教室
点击人次：40
作为国内规模最大的印制电路样板快件制造商（股票代码：002436 ），兴森科技致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务，成为世界一流的硬件外包设计服务提供商。
兴森科技成立于1999年，公司总部设在中国深圳，注册资金9504万美元，为深交所上市企业，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。
为客户提供更具价值的技术服务和整体解决方案，是兴森科技前行的方向；进一步的国际化发展，是兴森科技努力的目标。展望未来，兴森科技仍将专注于电子硬件的创新发展，在PCB业务、一站式服务、集成电路业务和业务等领域再接再厉，为客户提供一流的服务，创造更多的价值。
兴森科技 2026 届兴青年校园招聘简章
亲爱的同学们 ：
大家好！欢迎你开启兴森科技校招之旅。芯之所向，数创未来，一起用芯联接数字世界！
兴森科技（股票代码：002436）深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提 供商，掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领 域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。 兴森科技积极参与合作伙伴技术迭代，持续精进复杂制程工艺，技术能力对标国际先进水平，并在通 信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，赢得全球标杆客户的持续信赖。
使命：助力电子科技持续创新
愿景：全球先进电子电路方案数字制造领军者
核心价值观：顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长
企业荣誉：
参与国家科技重大专项-“极大规模集成电路制造装备及成套工艺 (02专项)”
荣获“国家科学技术进步奖”——“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”
荣获第二十一届中国专利奖优秀奖——“无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法”
荣获第二十二届中国专利奖优秀奖——“高速印刷电路板及其差分布线方法”
荣获“国家工信部2021年工业互联网试点示范项目”认定
荣获“广东省智能制造生态合作伙伴”
荣获“国家服务型制造示范企业”
荣获“国家知识产权示范企业”
荣获“标准化工作先进单位”
招聘岗位：
薪酬标准：
薪酬标注硕士: 试用期月薪 14-15K，转正后依工作评定可享绩效奖金+大学生专属留任激励
本科: 试用期月薪 9-10K，转正后依工作评定可享绩效奖金+大学生专属留任激励 福利待遇 招聘流程
福利待遇：
扫码投递简历→简历筛选→在线测评→初试→复试→签约会沟通→offer 发放→三方协议签约 扫描二维码投递简历 公司网址：http://www.chinafastprint.com/ 联系人：兴森科技招聘组 联系电话：020-82509931 联系邮箱：lingz2@chinafastprint.com
4人
岗位职责：
1. 客户技术需求对接；
2. 新产品规划，制程能力与风险评估。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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投递网址：https://wecruit.hotjob.cn/SU66d9447f6202cc2d499483c3/pb/index.html
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联系邮箱：lingz2@chinafastprint.com / chenhanjie@chinafastprint.com
1人
岗位职责：
1.专注PCB信号完整性分析，并对产品的信号质量进行测试、 不良分析，提升产品性能。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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4人
岗位职责：
【工作内容】
- 负责协助部门完成招聘计划的制定与执行，包括岗位发布、简历筛选、面试安排及录用跟进等工作；
- 协助开展员工培训与发展相关工作，包括组织内部培训课程、评估培训效果并提出改进建议；
- 参与员工关系管理，协助处理员工日常咨询、劳动关系事务及员工满意度调查等；
- 协助部门推动组织文化建设，参与跨部门协作，提升员工归属感和团队凝聚力；
- 负责人力资源相关数据的整理与分析，为管理层提供决策支持；
- 配合完成公司各类人力资源项目，如绩效考核、薪酬福利优化等。
【任职要求】
- 一本以上学历，人力资源管理、工商管理等相关专业优先；
- 具备良好的英语沟通能力，能够进行简单英语交流及读写，持有大学英语四级证书；
- 熟悉人力资源基础业务模块，具备一定的组织协调能力和沟通能力；
- 应届毕业生可应聘，有相关实习经验者优先；
- 对人力资源工作有浓厚兴趣，具备较强的学习能力和责任心。
【薪酬福利】
- 提供具有竞争力的薪资待遇，具体面议；
- 享受五险一金、带薪年假、节日福利等完善的员工保障体系；
- 提供职业发展培训机会，助力个人成长与晋升。
人力资源相关专业等
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3人
岗位职责：
1. 应付管理：负责按报销制度审核各项单据、发票审核及录入、费用记账、清账及分析等；
2. 应收管理：据管理要求审核客户、订单和价格信息，负责账务核对、发票、回款管理，并对凭证做整理、装订和归档处理等。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力；
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4人
岗位职责：
1.生产管理：根据订单需求，预审进度管理，确保预审准时下线；
2. 预审品质管理&持续改善；
3. 预审产能规划&人员管理；
4. 预审作业系统落实&持续优化。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
4.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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4人
岗位职责：
1.印刷电路板和半导体封装的设计、仿真、测试等工作；
2. 公司研发项目的实施和验收；
3. 客户项目的实施和交付。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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6人
岗位职责：
1. 根据部门年度技术规划及年度项目开发任务，负责子项目方案设计、方案实施和测试工作，确保子项目进度与质量符合要求；
2. 新物料、新设备的评估引进，确保物料高效高质转化。
1.学历专业：本科、硕士，化工化学类、材料类、环境工程类专业为主；
2.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
3.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
4.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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4人
岗位职责：
1. 依据工序产出、质量和进度目标，组织工序的生产安排、质量保障；
2. 团队的人员管理与建设。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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29人
岗位职责：
1. 智能制造设备的使用、运行、性能、适用性、可靠性等数据分析及建模仿真实施技术改造和产线优化；
2. 设备接口技术和标准规范研究及评审。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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18人
岗位职责：
1.依据工序质量目标要求，开展工序品质稽查，异常分析与改善；
2. 不合格品报告处理、客诉改善；
3. 产品检验标准的制定与培训宣导。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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75人
岗位职责：
1. 新工艺的导入开发和现有工艺能力提升；
2. 现场工序制程能力稳定，工艺问题解决。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：熟悉画图软件优先（如仿真设计软件、机械设计软件），有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
5.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
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5人
岗位职责：
1.调研市场信息，开发新客户，销售公司产品；
2.维护客户关系，进行客户深耕，提高订单量。
1.技能证书：英语四级以上，有发刊论文优先；
2.实践能力：有实习或项目经验优先；
3.素质要求：团队协作、抗压能力；
4.行业知识：新能源、半导体等领域需相关技术基础优先。
投递简历→简历筛选→初试→在线测评→复试→签约会沟通→offer发放→三方协议签约
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